产品&解决方案
为合作伙伴提供封装设计和开发、产品生命周期管理、可靠性测试等全方位服务
提供用于汽车电子系统的封装和测试服务，包括车用电子控制单元（ECU）的封装
生产电子元件如电阻、电容等，应用于电源管理、传感器、无线通信等领域
提供用于半导体封装的粘合剂、焊膏、覆铜板等原材料
包括球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（WLP）、小型封装（SOT/DFN）等，主要服务于消费电子、通信设备、汽车电子等市场