先楫半导体
关注
已关注
融资总额
2亿
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
24
公司简介
先楫半导体致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发,产品覆盖微控制器,微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和生态系统。先楫将与多家世界知名晶圆厂,封装测试厂及其它战略合作伙伴一起,共同推进物联网,工业自动化,消费电子等半导体领域的技术创新。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;软件开发;软件销售;信息系统集成服务;信息系统运行维护服务;计算机系统服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,主要业务涵盖了微控制器、微处理器及其周边芯片的开发,同时提供相应的开发工具和生态系统
公司全称
上海先楫半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1,130万
成立时间
2020-06-24
法定代表人
曾劲涛
电话
021-58993108
邮箱
jiangmei.hu@hpmicro.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼203室